随着台式机八代APU的上市，AMD第一代Zen架构的全部版图已经拼接完成，接下来（4月）要登场的将是Zen+，也就是Ryzen的第一次Refresh产品，采用GF的12nm工艺，家族代号Pinnacle Ridge（有媒体亲切地称为Ryzen v2.0）。

据外媒报道，AMD CPU业务技术市场人员Robert Hallock在Reddit上透露，第二代Ryzen处理器内部采用的依然是钎焊加工。

他的这番言论主要针对Ryzen 5 2400G的开盖做出，因为网友发现，Ryzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G内部使用的是散热膏（硅脂）。
接受OverclockersUK采访时，AMD CPU市场技术高级负责人James Prior也确认，Ryzen APU的确不是钎焊，而是传统散热加工，另外下一代APU可能会采取同样的做法。

其实钎焊的优势不言而喻，相较而言，去年Ryzen CPU（不带GPU的版本）清一色都是这样的配置。而Intel方面，即便是Core i9也无缘使用上。APU虽然小小遗憾，可考虑他们仅65W的功耗和极具竞争力的价格，完全也可以接受了。
另外，Ryzen第二代将匹配X470新主板。

硅脂能节约多少成本，用钎焊稍微贵上一点大家也能接受，非要学牙膏厂